今日解读！塞斯科留队莱比锡：君子协议指向未来续约

塞斯科留队莱比锡：君子协议指向未来续约

北京时间2024年6月15日 - 据意大利著名记者罗马诺报道，斯洛文尼亚前锋塞斯科已经决定留在莱比锡红牛，并与俱乐部就未来转会达成君子协议。

塞斯科与莱比锡现有的合同将于2028年到期。此前，曼联、阿森纳和切尔西等多家英超俱乐部都对这位21岁的中锋表现出了兴趣。

罗马诺表示，塞斯科的决定与当年哈兰德选择留在多特蒙德类似，他希望继续在莱比锡提升自己，并与俱乐部共同取得成功。

塞斯科上赛季为莱比锡出战42场比赛，打进18球并送出2次助攻。他被认为是欧洲足坛最具潜力的年轻中锋之一。

君子协议指向何方？

罗马诺指出，塞斯科与莱比锡的君子协议意味着双方将在未来进行续约谈判。如果塞斯科能够继续保持出色的表现，他将获得一份更有吸引力的合同。

莱比锡锋线强力补充

塞斯科的留队对于莱比锡来说无疑是一个重大利好消息。他和恩昆库、维尔纳组成莱比锡锋线三叉戟，将为球队的进攻提供强有力的支持。

新赛季值得期待

在新赛季，莱比锡将继续向欧冠冠军发起冲击。塞斯科的留队将使他们的阵容更加完整，也让球迷们对新赛季更加期待。

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高